PTM7950, un materiale proprietario, offre un'affidabilità eccezionale con 1000 ore di cottura a 150 gradi Celsius e 1000 cicli di test T/CB. La sua bassa resistenza termica lo rende perfetto per circuiti integrati ad alte prestazioni.
Dotato di materiale a cambiamento di fase con conduttività termica ultra elevata (PCM) in forma di pastiglie e fogli, questo prodotto riduce al minimo la resistenza termica dell'interfaccia. Il nuovo sistema polimerico PCM garantisce un'eccellente bagnatura interfacciale e una bassa resistenza al contatto superficiale, ideale per i moderni laptop ad alte prestazioni.
Realizzato in silicone di alta qualità, questo cuscinetto termico compatto e leggero è facile da trasportare e riporre. La sua struttura morbida ma resistente, la superficie liscia e le affidabili proprietà di tenuta riducono efficacemente le perdite di liquidi durante l'uso, garantendo prestazioni durature anche in condizioni di refrigerazione.
Le prestazioni ottimali si ottengono applicando pressione di serraggio e temperatura per ottenere uno spessore della linea di legame inferiore a 1,5 mil (0,038 mm). Il materiale subisce una temperatura di transizione di fase per liberare tutto il suo potenziale.
Specificamente progettato per CPU, GPU, alimentatori, host di computer, laptop e vari moduli di raffreddamento, questo pad di raffreddamento dissipa efficacemente il calore per evitare il surriscaldamento sia nei laptop che nei computer.
Descrizione:
Presentazione del pad termico, una soluzione termica affidabile e avanzata per dispositivi a circuito integrato ad alte prestazioni. La serie PTM7950 è caratterizzata da un materiale proprietario noto per la sua eccezionale affidabilità, in grado di resistere a rigorose condizioni di prova come 1000 ore di cottura a 150 gradi Celsius e 1000 cicli di T/CB. Questo materiale mantiene una bassa resistenza termica, garantendo prestazioni ottimali.
Utilizzo di materiale a cambiamento di fase con conduttività termica ultra elevata (PCM) in forma di pad e foglio di cambiamento di fase, il Thermal Pad è progettato per ridurre al minimo la resistenza termica dell'interfaccia e fornire prestazioni costanti. Il nuovo sistema polimerico PCM migliora la bagnatura interfacciale a diverse temperature, con conseguente minima resistenza al contatto superficiale, ideale per i moderni laptop.
Realizzato in materiale siliconico di alta qualità, il cuscinetto termico compatto e leggero offre portabilità e durata. La sua superficie liscia e le eccellenti proprietà di tenuta impediscono la fuoriuscita di liquidi durante l'uso, consentendo una conservazione refrigerata a lungo termine. Per massimizzare le prestazioni, applicare pressione di serraggio e temperatura per ottenere uno spessore minimo della linea di legame inferiore a 1,5 mil (0,038 mm).
Il pad termico è versatile, adatto per raffreddare CPU, GPU, alimentatori, host di computer, laptop e altri moduli di raffreddamento. Mantieni i tuoi dispositivi efficienti dissipando efficacemente il calore con questa innovativa soluzione di raffreddamento.
Nome dell'oggetto: Pad termico
Materiale: Silicone
Spessore: 0,25 millimetri
Densità: 2.8 (g/cm3)
Conduttività termica: 8,5 W/m2
Resistenza termica: 0,04 gradi Celsius-cm2/W
Temperatura di cambiamento di fase: Entro 45 gradi Celsius
Caratteristiche: Pratico, facile da usare, affidabile
Dettagli sulle dimensioni:
80x80mm, lunghezza: 8cm, L: 8 centimetri (ca.)
160x80mm, lunghezza: 16cm, W: 8 centimetri (ca.)
Appunti:
A causa della luce e della differenza di impostazione dello schermo, il colore dell'articolo potrebbe essere leggermente diverso dalle immagini.
Si prega di consentire una leggera differenza dimensionale dovuta alla diversa misurazione manuale.
La confezione include:
1 x Pad termico
